在我們平凡的日常里，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇；那么你真正懂得怎么制定崗位職責(zé)嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友；

硬件工程師崗位職責(zé)（篇1）

職責(zé)：

1、制定測試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測試用例。

2、搭建自動(dòng)化測試平臺(tái)，組織/執(zhí)行硬件測試;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測試，協(xié)助開發(fā)同事進(jìn)行問題定位并解決;

4、建立、跟蹤、維護(hù)測試過程。

任職資格：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí);

3、熟悉基本的.測試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;

4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

5、動(dòng)手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力

6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇2）

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品（伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的`試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況；

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇3）

職責(zé)

負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;

負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP;

負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;

負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項(xiàng)目。

任職要求：

擁有微波射頻測試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);

熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí);

良好的`學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;

能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;

良好的英語閱讀與書寫能力。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇4）

無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師

任職要求:

1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

6、端正的工作態(tài)度和良好的'溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

崗位職責(zé):

1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

無線高級(jí)硬件工程師

任職要求:

1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);

6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

崗位職責(zé):

1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;

5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

硬件工程師崗位職責(zé)（篇5）

1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇6）

1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;

2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;

3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;

4、負(fù)責(zé)檢測異常提報(bào)和分析;

5、負(fù)責(zé)檢測記錄的'填寫、檢測報(bào)告的確認(rèn);

6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇7）

1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測試報(bào)告;

2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的.故障分析和提供改進(jìn)措施;

3、對(duì)樣機(jī)的測試、調(diào)試等;

4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

5、對(duì)硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇8）

1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的.技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇9）

1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);

2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關(guān)文檔;

3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試，并整理測試文檔;

4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

6、上級(jí)交辦的其它工作。

硬件工程師崗位職責(zé)（篇10）

1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的'文件、文檔；

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源。